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伦茨科技最新蓝牙BLE5.1芯片-ST17H65

ST17H65蓝牙BLE5.1芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片, 具有128KB-8MB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制,以及一主多从的同时工作。

伦茨科技最新蓝牙BLE5.1芯片-ST17H65

ST17H65蓝牙BLE5.1芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片, 具有128KB-8MB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制,以及一主多从的同时工作。

ST17H65有23 x GPIO,6 x PWM,-103dBm @BLE 125Kbps,-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出,可以无匹配电路。支持天线矩阵切换,支持外挂LNA信号放大。

伦茨科技最新蓝牙BLE5.1芯片-ST17H65

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流4.7mA,MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活,最多可包含200Byte数据,BLE4只有32Byte。传输速率更快,BLE5可以达到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。

应用场景:

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对功耗控制要求比较严格的应用,比如可穿戴设备、信标、住宅和建筑。

对数据传输有一定要求的客户,比如零售和支付、数据传输、PC/移动/电视。

还有大功耗的。如卫生和医疗、工业、制造业和设备外设。

伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.1并具有全球知识产权 ,针对企业用户和个人消费者,提供智能音频类全套量产产品的解决方案,配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局,伦茨科技已在共享经济、人脸识别,美颜/美妆,直播云台、智慧医疗、个人洗护,人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.1芯片,支持蓝牙Mesh,支持一对多,多对多等控制模式,为企业提供“交钥匙”式解决方案,备有全面详细的参考设计,方便客户快速开发产品和面市,第一时间抢占物联网先机。

BLE5.1 ST17H66蓝牙芯片特征

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作者: admin

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